• head_banner_01

Q&A o ISO 26262(MaheleⅠ)

Q1: Hoʻomaka anei ka palekana hana me ka hoʻolālā?
A1: No ka pololei, inā pono e hoʻokō i nā huahana ISO 26262, pono e hoʻolālā ʻia nā hana palekana e pili ana i ka hoʻomaka ʻana o ka papahana, pono e hoʻolālā ʻia kahi hoʻolālā palekana, a e hoʻomau mau ʻia ka hoʻokō ʻana i nā hana palekana i loko o ka hoʻolālā. ma muli o ka hoʻokele maikaʻi a hiki i ka pau ʻana o nā hana hoʻolālā, hoʻomohala a me ka hōʻoia ʻana a hoʻokumu ʻia kahi faila palekana.I ka wā o ka loiloi accreditation, ka loiloi palekana hana e hōʻoia i ka pololei o nā huahana hana koʻikoʻi a me ka hoʻokō ʻana i ke kaʻina hana, a i ka hopena pono e hōʻoia i ke kiʻekiʻe o ka hoʻokō huahana me ISO 26262 ma o ka loiloi palekana hana.No laila, uhi ʻo ISO 26262 i nā hana palekana o ke ola holoʻokoʻa o nā huahana uila / uila e pili ana i ka palekana.

Q2: He aha ke kaʻina hana hōʻoia palekana palekana no nā chips?
A2: E like me ka ISO 26262-10 9.2.3, hiki iā mākou ke ʻike i ka hana ʻana o ka chip ma ke ʻano he mea palekana ma waho o ka pōʻaiapili (SEooC), a ʻo kāna kaʻina hana e pili ana i nā ʻāpana 2,4 (mau ʻāpana) 5,8,9, inā ʻAʻole noʻonoʻo ʻia ka hoʻomohala ʻana i ka polokalamu a me ka hana ʻana.
I ka hiki ʻana i ke kaʻina hana hōʻoia, pono e hoʻoholo ʻia e like me nā lula hoʻokō hōʻoia o kēlā me kēia kino hōʻoia.ʻO ka mea maʻamau, i loko o ke kaʻina hana hoʻomohala holoʻokoʻa, e loaʻa iā 2 a 3 mau nodes loiloi, e like me ka loiloi o ka pae hoʻolālā, ka loiloi o ka hoʻolālā a me ka hoʻomohala ʻana, a me ka loiloi o ka hōʻoia a me ka hōʻoia.

Q3: He aha ka papa o ka hale akamai?
A3: ʻO ka mea maʻamau, ʻo ka ʻōnaehana uila / uila e pili ana i ka palekana a puni ka hale naʻauao ʻo ASIL B a i lalo paha, pono e nānā ʻia e like me ka hoʻohana maoli ʻana o ka huahana maoli, a hiki ke loaʻa ka pae ASIL pololei ma o HARA, a i ʻole ka Hiki ke hoʻoholo ʻia ka pae ASIL o ka huahana ma o ka hoʻokaʻawale koi ʻana o FSR.

Q4: No ISO 26262, he aha ka liʻiliʻi liʻiliʻi e pono e hoʻāʻo?No ka laʻana, inā he mana mana mākou, pono anei mākou e hoʻokō i ka hoʻāʻo a me ka hōʻoia ISO 26262 i ka wā e hana ai i nā pae kaʻa?
A4: ISO 26262-8: 2018 13.4.1.1 (Hardware elements assessment chapter) e puunaue i ka lako i ekolu mau ano, o ka mua o na mea lako lako he mau mea discrete, passive component, etc. Aole pono e noonoo i ka ISO 26262 , pono e hoʻokō wale i nā hoʻoponopono kaʻa (e like me AEC-Q).I ka hihia o ka lua o nā ʻano mea (nā ʻike wela, nā ADC maʻalahi, a me nā mea ʻē aʻe), pono e nānā i ke ʻano o nā mīkini palekana kūloko e pili ana i ka manaʻo palekana e hoʻoholo ai inā pono e noʻonoʻo ʻia no ka hoʻokō me ISO 26262 ;Inā he ʻano Māhele 3 (MCU, SOC, ASIC, etc.), pono ia e hoʻokō me ISO 26262.

ʻO ka hiki ke lawelawe palekana hana GRGTEST

Me ka ʻike loea waiwai a me nā hihia kūleʻa i ka hoʻāʻo ʻana i nā huahana kaʻa a me nā ʻōnaehana kaʻaahi, hiki iā mākou ke hāʻawi i nā lawelawe hoʻāʻo piha a me nā lawelawe hōʻoia o ka mīkini holoʻokoʻa, nā ʻāpana, semiconductor a me nā mea maka no Oems, nā mea hoʻolako ʻāpana a me nā ʻoihana hoʻolālā chip e hōʻoia i ka hilinaʻi, loaʻa. , ka mālama a me ka palekana o nā huahana.
Loaʻa iā mākou kahi hui palekana hana ʻenehana, e kālele ana i ka palekana hana (me ka ʻenehana, kaʻaahi, automotive, integrated circuit a me nā ʻano ʻē aʻe), ka palekana ʻike a me nā loea palekana hana i manaʻo ʻia, me ka ʻike waiwai i ka hoʻokō ʻana i ka circuit integrated, component a me ka hana holoʻokoʻa. palekana.Hiki iā mākou ke hāʻawi i nā lawelawe hoʻokahi no ka hoʻomaʻamaʻa, hoʻāʻo, loiloi a me ka hōʻoia no nā mea kūʻai aku ma nā ʻoihana like ʻole e like me nā kūlana palekana o ka ʻoihana pili.


Ka manawa hoʻouna: Apr-15-2024